Seeds英创汇智完成近6亿C轮融资

据盖世汽车Seeds报道，近日英创汇智完成了近6亿元C轮融资。本轮融资由国江基金、北汽产投、智能汽车基金(陕汽)、中芯熙诚等多家产业方基金共同领投，龙鼎投资、国新高层次人才基金、华控基金、亿宸资本、上海国和、凯联资本、中信建投资本等多家新老股东跟投。

作为线控底盘领域的主要参与者之一，英创汇智在T-IBC、DP-EPS、EMB、ESC、ESC Pro、EPBi、Ebooster(TBS)、T-DEPB等底盘核心部件上进行了广泛的布局，并基于全国产芯片已经先后实现了新一代ABS、ESC、EPBi、EPB等产品的量产和大规模应用。

据统计，过去3年里英创汇智与国内产销量前30车企中的28家均建立了深度技术合作与产品配套关系。

截止目前，英创汇智的ESC/EPBi、TBS、EPB等底盘线控产品整体配套应用已超过200万套。不仅如此，伴随着自主品牌出海热潮，英创汇智的线控底盘产品还在全世界20多个国家地区实现了广泛应用。

在此基础上，英创汇智正积极推动下一代线控底盘产品的研发与落地，预计2024年6月将实现T-IBC和C-EPS的量产。

作为英创汇智2023年全新推出的集成式线控制动系统，T-IBC基于解耦式制动技术，集成了TBS与EPBi的全部功能，具有产品体积小、传动效率高、响应速度快、调控精度高等多重优势，可全面支持各项高级别智能驾驶辅助应用。不仅如此，解耦式的设计还使得该产品可定制化多种踏板感觉模式，有效避免因稳定性控制功能触发导致的踏板抖动现象。

同时，英创汇智也在布局线控制动、线控转向(SBW)、底盘域控制器、关键汽车底盘传感器、关键精密传动机构等前沿技术。其中英创汇智的EMB基于冗余设计，实现了双路供电，主控制器四路CANFD，可充分支持域控制架构扩展。

伴随着线控底盘产品的量产规模持续扩大，英创汇智也在持续推进研发和产能布局。目前，英创汇智已经基于北京英创总部、天津英创、湖北英创精工构建了包含线控制动、线控转向、线控底盘的“三位一体”全自主产业链，初步建成支持300万套ABS、ESC、EPBi、TBS、T-IBC、C-EPS、EPB等汽车底盘电控产品的生产体系。

特别值得一提的是，面向未来国际经济环境与市场竞争态势，2023年英创汇智着力与10余家民族汽车芯片和电子器件企业建立了战略合作关系，联手打造100%国产电子器件方案的底盘电控系列产品，预计2024年冬标测试结束之后，这些全自主可控产品将会陆续批量装车应用。

当前，伴随着智能电动汽车的快速发展，驱动线控底盘随之迈入发展快车道。据盖世汽车研究院预计，到2026年国内乘用车线控底盘核心系统的市场规模将达到650亿元，2022-2026年的年均复合增长率达35.4%。其中，线控制动、线控悬架将是接下来几年的主要增长部分领域。

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