利扬芯片：公司也积极在布局chiplet时代的测试难题

2022-08-15 14:31:36 来源：东方财富阅读量：4570

阳芯片8月15日在互动平台上表示，Chiplet主要是通过多个裸芯片堆叠封装而成的高级封装通常，这些封装是复杂的芯片小芯片封装的芯片在设计过程中也要考虑可测试性，比如边界扫描测试，保证多个裸芯片互连的可靠性小芯片可能是一种趋势目前技术有限，后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术的突破也是一个非常困难的问题公司也在积极布局小芯片时代的测试问题这将对芯片测试提出更高的要求，独立第三方专业测试的优势将进一步凸显

声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多企业信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险，需谨慎。