TrendForce：合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

市场研究机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度，全球十大代工厂营收达319.6亿美元，环比增长8.2%，其中合肥晶和超越高塔半导体升至第九位。

在制造商排名方面，TSMC以175.3亿美元的收入排名第一，环比增长11.3%。

TrendForce指出，TSMC从去年第四季度整体晶圆价格上涨中受益这批晶圆主要在2022年第一季度生产，加上高性能计算需求持续强劲，外币汇率较好，三星电子本季度营收为53.3亿美元，环比下降3.9%，是十大厂商中唯一营收负增长的晶圆代工厂，排名第三的是UMC，收入为22.6亿美元，环比增长6.6%，这也得益于晶圆价格的上涨

至于中国大陆的制造商，SMIC受益于最近成功的产能，这导致了晶片出货量的增加同时，其产品组合逐渐转向结构性短缺的产品，如消费PMIC，AMOLED DDI，工控，汽车PMIC，MCU等，排名第五，营收18.4亿美元，环比增长16.6%华虹集团排名第六，营收10.4亿美元，合肥晶和第一季度营收达4.4亿美元，环比增长26.0%，增速在十大厂商中最高，也超越高塔半导体跃居第九