TSMC已经多次明确表示,3nm将在下半年投产。
可是,TSMC的3nm仍然延续了FinFET晶体管结构,而不是三星更难的GAA晶体管但TSMC显然走得更深,知道现在的工艺节点命名混乱,谁的成品率高显然谁就能领先
接下来,TSMC似乎也不想糊弄了,连2nm都绕了一圈,直奔1.4mm
BK报道称,TSMC的3nm R&D团队将于6月全面转向1.4nm节点的开发。
在去年的代工厂会议上,三星预计将在2025年量产2nm,但再次被TSMC称为背刺,走吧
至于同样雄心勃勃的英特尔,计划在2024年下半年生产1.8nm工艺产品一个与摩尔定律的辉煌有关的过程,军备竞赛,又拉开了序幕
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